數值孔徑(NA)是決定光學系統(tǒng)分辨率的關鍵參數，它直接影響物鏡的消位置色差能力和測量性能。

從圖中可見：

•NA越大：通光量越大，進光量減少，適合測量角度信息，具有更好的水平分辨率

•NA越小：通光量越小，進光量增加，更適合測量寬深比較大的樣品

在深孔測量中，結構光路受限導致光強衰減，反射光捕獲困難是主要技術挑戰(zhàn)。

上圖展示的是10x長焦干涉鏡頭拍攝的圖像，直徑僅13μm，深寬比高達11:1。

技術方案：

•使用10x長焦物鏡

•優(yōu)勢：有效克服物鏡在深孔底部返回信號弱的現象

深孔與溝槽結構的區(qū)別：

•溝槽：通常為長條形開口結構，側壁多為V型或U型

•深孔：多為圓柱形或高深寬比的垂直孔洞，入射光進一步減少

針對高深寬比微結構的三維形貌表征需求，需要使用NA值更低的長焦鏡頭。

激光加工表面存在粗糙度高、反光性差、槽寬窄等特點，對測量系統(tǒng)提出了更高要求。

上圖展示的是20x長焦干涉鏡頭拍攝的圖像，深寬比高達24:1。

技術方案：

•采用20x干涉物鏡(NA=0.1)

•優(yōu)勢：更小數值孔徑提供高深寬比測量能力

•配合白光干涉技術使用

在微納尺度溝槽形貌表征過程中，為實現更高橫向分辨率的測量要求，需優(yōu)先選用較高倍率物鏡，并在其中選擇數值孔徑更小的長焦物鏡。

1.10x長焦物鏡：適用于一般高深寬比結構(如11:1深孔)

2.20x長焦物鏡：適用于更高深寬比和需要更高水平分辨率的場景(如24:1切割槽)

需要強調的是，沒有的測量技術與測量鏡頭，每顆鏡頭都有自己的優(yōu)勢與劣勢。工程師需要根據具體測量需求，選擇的光學系統(tǒng)，利用每顆鏡頭的優(yōu)勢，取長補短，不斷拓寬測量的技術邊界。

在實際應用中，建議與專業(yè)技術團隊溝通，根據樣品特性和測量要求，選擇的測量方案。